Q. pcb 설계 경험이 어느 분야에 더 도움이 될까요??

답변 10

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 그나마 패키징쪽이 가깝죠 공정자체가 그쪽에 가까워서 그렇죠 전공정이랑은 관련이 없으니까요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 

  반도체해석SK하이닉스

  코차장 ∙ 채택률 89% ∙

  직무

  일치

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  안녕하세요. 허이닉스 패키지 개발 현직자 입니다. 결론부터 말씀드리면 패키지 분야와 연관성이 [매우] 높습니다. 사실 PCB업체는 그쪽에 특장점이 있긴할텐데, 종합반도체 분야에서는 패키지쪽입니다. 이유를 말씀드리면, 반도체 칩을 Substrate에 올려서 패키징을 하고 나면 그 이후에 PCB 기판에 붙여서 제품이 됩니다. (RAM같은) 그렇다보니 신뢰성 평가에서도 PCB기판과 같이 합쳤을 때 평가하기도 해서 패키징 쪽과 다양한 연관 관계가 있게 됩니다. 감사합니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  패키지도 사실 PCB 설계와 비슷한 부분이 많습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  PCB 설계 경험은 반도체 분야에서도 분명 도움이 되지만 가장 직접적인 연관성을 따지면 반도체 패키지 분야와 테스트 분야 그리고 시스템 반도체 설계 및 하드웨어 개발 분야에서 특히 활용도가 높다고 보는 것이 좋습니다 PCB는 반도체 칩 자체를 설계하는 기술과는 다르지만 실제 칩이 외부 회로와 연결되고 신호와 전원을 주고받는 시스템 수준의 이해를 갖게 해준다는 점에서 의미가 있습니다 특히 패키지 분야에서는 칩과 패키지 그리고 기판 사이의 전기적 연결과 신호 무결성 전원 무결성 열 특성 등을 고려해야 하기 때문에 PCB 설계 경험을 통해 얻은 고속 신호 설계 전원 설계 배선 임피던스 고려 부품 배치 등의 경험이 연결될 수 있습니다 다만 PCB 경험이 있다고 해서 패키지 직무에서 무조건 큰 메리트를 얻는 것은 아닙니다 패키지 직무에서는 반도체 공정과 패키징 구조 재료 열팽창 계수 범프 와이어 본딩 플립칩 TSV 그리고 신뢰성 등에 대한 이해도 중요하기 때문에 PCB 경험에 패키징 관련 지식을 추가하는 것이 좋습니다 반면 시스템 반도체 설계나 하드웨어 개발 직무에서는 PCB 설계 경험의 활용도가 더욱 직접적일 수 있습니다 회로 설계 이후 실제 보드 제작과 검증까지 연결되는 업무에서는 회로도 작성 부품 선정 PCB 배치 배선 전원 설계 디버깅 측정 경험이 그대로 활용되기 때문입니다 따라서 반도체 취업을 목표로 한다면 PCB 설계 경험을 단순히 패키지에 유리하다고 생각하기보다는 자신이 목표로 하는 직무에 맞춰 연결하는 것이 중요합니다 패키지를 목표로 한다면 PCB 경험과 함께 패키지 구조와 전기적 특성 열 및 신뢰성에 대한 지식을 보강하고 설계나 하드웨어를 목표로 한다면 실제 보드 제작과 오실로스코프 등을 활용한 검증 경험까지 확장하는 것이 가장 효과적입니다

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• D

  DannyJ한국미쓰비시엘리베이터

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  PCB HW를 설계할수 있는 역량이라면 제조업 모든 업계에서 수요가 있고, 말씀하신대로 패키지 분야에서도 활약할 수 있는 역량입니다. 다만 PCB 회로와 반도체 칩 회로는 scale에 차이가 있기 때문에 본인이 지망하는 쪽으로 설계 경험을 쌓으시길 바랍니다.

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• D

  DannyJ한국미쓰비시엘리베이터

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  PCB HW를 설계할수 있는 역량이라면 제조업 모든 업계에서 수요가 있고, 말씀하신대로 패키지 분야에서도 활약할 수 있는 역량입니다. 다만 PCB 회로와 반도체 칩 회로는 scale에 차이가 있기 때문에 본인이 지망하는 쪽으로 설계 경험을 쌓으시길 바랍니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  pcb는 hw레벨 기판설계라 사실 반도체보다는 mx에 더 맞긴한데 반도체에 어필하고자하면 패키징 쪽 추천합니다. 패키징이 pcb 컨벤셔널 패키징하고 후공정쪽이 조금은 더 어필된다고봐요 ㅎㅎ

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• 

  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. PCB 설계 경험은 반도체 직무 전반에 도움이 되지만, 특히 패키지 개발 및 기판(서브스트레이트) 설계 분야에서 가장 높은 활용도를 가집니다. 패키지 개발은 칩과 메인보드를 연결하는 기판 설계가 핵심이기 때문에 PCB 설계 경험이 실무와 직접 연결됩니다. 회로 배치, 배선(Routing), 전원 분배, 신호 무결성(SI) 등에 대한 이해도 큰 강점으로 평가됩니다. 또한 고속 신호와 EMI/EMC를 고려한 설계 경험이 있다면 더욱 경쟁력이 높습니다. 반면 공정기술이나 소자개발 직무에서는 PCB 설계 경험의 직접적인 활용도는 상대적으로 낮습니다. 하지만 전기적 특성과 회로를 이해하는 기본 역량으로는 충분히 긍정적인 평가를 받을 수 있습니다. 따라서 PCB 설계 경험을 가장 효과적으로 활용하고 싶다면 패키지 개발이나 기판 설계 직무를 우선적으로 고려해 보시는 것을 추천드립니다. 면접에서는 단순히 설계 경험을 나열하기보다 설계 과정에서 해결한 문제와 성과를 함께 설명하면 더욱 좋은 평가를 받을 수 있습니다. 준비 잘하셔서 좋은 결과 있으시길 바랍니다. 응원합니다!

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​PCB 설계 경험은 반도체 패키지 개발 및 기판 설계 분야에서 실무 연결성이 매우 높은 강력한 강점입니다. 패키징 공정은 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 서브스트레이트 기판 설계가 핵심이므로 회로 배치 및 신호 완정성 이해도가 직접 적용됩니다. ​특히 Advanced Packaging 기술이 중요해짐에 따라 신호 간섭 최소화와 열 관리 설계 능력을 보유한 인재의 가치가 커지고 있습니다. 전자회로 설계 및 하드웨어 개발 직무에서도 PCB 아트웍 경험은 바로 실무에 투입될 수 있는 강력한 직무 역량입니다. 본인이 직접 진행한 PCB 설계 항목과 관련 툴 활용 경험을 바탕으로 패키지 개발 직무에 어필하시길 권합니다. ​응원하겠습니다.

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• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코이사 ∙ 채택률 58%

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  안녕하세요 멘티님~ PCB 설계 경험은 패키지개발 직무에서도 충분히 메리트가 있습니다. 특히 패키지는 칩만 보는 분야가 아니라 칩과 기판 사이의 전기적 연결과 신호 전달, 전원 무결성, 배선 구조까지 함께 고려해야 해서 PCB 설계에서 익힌 회로와 배선에 대한 이해를 활용하기 좋습니다. 다만 PCB 설계 경험 자체만으로 패키지 직무에 더 유리하다고 보기는 어렵고, 어떤 설계를 했는지가 중요합니다. 고속신호 설계나 SI PI 분석, 임피던스와 노이즈 문제 개선 경험이 있다면 패키지와 연결하기 더욱 좋습니다. 삼성전자 패키지개발을 목표로 한다면 PCB 경험에 반도체 패키징 공정과 기판 구조, 열 및 신뢰성 관련 지식을 추가로 공부해두시는 것을 추천드립니다.

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